在半导体晶圆生产、中转、仓储全流程中，晶圆作为超高精密核心基材，对静电、水汽、粉尘、电磁干扰极度敏感，轻微静电击穿、氧化受潮都会直接导致晶圆报废，降低生产良率。星辰集团半导体晶圆专用防静电铝箔袋是晶圆厂必备的高端防护包装，采用四层共挤复合工艺，纯铝屏蔽结构可形成法拉第笼防护，电阻值在10⁴ -10¹¹Ω，快速泄放静电，杜绝静电击穿风险。
星辰集团生产的晶圆级防静电铝箔袋，全程由千级或百级无尘车间生产，无硅析出、无粉尘残留，不会污染晶圆表面与电路纹路，同时具备超高阻隔性能，有效隔绝氧气、水汽与外界电磁波，完美适配12英寸、8英寸晶圆的长期存储与周转。符合IEC 61340-5-1国际一级防静电标准，可满足GAA晶体管晶圆、堆叠式晶圆等高端半导体基材的防护需求，是晶圆制造、半导体代工企业的核心包装耗材。
