半导体封装测试是芯片出厂前的关键工序，封装后的裸片、测试芯片、半成品芯片极易受静电、氧化、灰尘影响，出现引脚氧化、焊盘污染、电路损坏等问题，直接影响芯片封测良率。星辰集团芯片封测专用防静电铝箔袋专为半导体封测场景研发，适配封测车间无尘、防静电、高洁净度的严苛生产环境。
星辰集团防静电铝箔袋采用高纯度铝箔复合材质，兼具防静电、电磁屏蔽、抗氧化、防潮防尘多重性能，可有效隔绝封测车间设备产生的电磁干扰，避免芯片参数偏移。产品全程无杂质析出，不会损伤芯片引脚与焊盘。无论是封测过程中的芯片中转、半成品存放，还是成品封测后的临时封装，均可使用这款防静电铝箔袋，大幅提升芯片封测合格率。
