半导体芯片圆盘、元器件卷盘、贴片卷料圆盘是行业主流盘装包装形态，各类贴片IC、电阻电容、传感器、二极管三极管均以圆盘卷盘形式批量收纳，盘内精密元器件密集排列，引脚外露、芯片裸贴，运输途中的颠簸摩擦、静电堆积、潮湿侵蚀，极易造成批量元器件静电击穿、引脚氧化、盘面粉尘污染，出现大批量隐性不良品。星辰集团半导体芯片圆盘防静电铝箔袋专为盘装卷料运输场景研发，解决圆盘物料长途转运损耗难题。
星辰集团生产的卷盘圆盘专用防静电铝箔袋，适配7寸、13寸、15寸等全规格半导体物料圆盘，袋体宽松不紧绷，可完美包裹整盘物料，避免运输挤压磨损。纯铝屏蔽层形成完整法拉第笼，高效屏蔽物流途中的电磁干扰，杜绝元器件参数漂移。真空密封防潮设计，可彻底隔绝外界潮湿空气，防止圆盘物料长期运输受潮氧化。同时具备优异的抗拉伸、耐穿刺性能，适配整车批量运输、跨境物流、多频次中转，能最大程度保全盘装半导体元器件的完整性，大幅降低运输报废率与返工率。
