半导体行业是防静电屏蔽袋需求量较大、防护标准严苛的应用领域。晶圆、BGA、QFP贴片IC、存储颗粒、芯片载带卷料、封测半成品等精密器件，容易被微弱静电击穿，产生隐性不良，为企业带来批量报废损失。从千级、百级无尘车间工序周转、半成品仓储，到跨境长途海运发货、售后返修寄递，专业屏蔽包装是生产流转中的重要配套。
苏州市星辰新材料集团有限公司始创于1999年，深耕防静电包装二十余年。依托苏州、越南等六大智能化生产基地，可供应无尘等级达标、适配半导体洁净车间专用的防静电屏蔽袋。产品依托自研配方与复合工艺搭建法拉第屏蔽防护层，能够隔绝外界高压静电场冲击，缓释转运过程中摩擦积聚的静电电荷；搭配高阻隔结构，针对MSL湿敏芯片可配合真空封装与干燥剂使用，防潮防氧化表现稳定。
集团拥有20多万㎡现代化智能厂区、百余项自主研发专利，具备大批量稳定交付与个性化尺寸、材质定制能力，长期服务多家头部晶圆制造、芯片封测企业。凭借完善的品控体系，集团与全球50余家世界500强企业建立长期稳定的战略合作关系。依托美国、新加坡海外办事处的全球化服务网络，星辰可将定制化芯片专用屏蔽包装配送至全球100多个国家任意港口，一站式解决国内车间周转、海外跨境出口的整体包装解决方案。
